中國半導體市場異軍突起，全球半導體元器件需求不振

　　根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù),2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機出貨增速放緩。與之前相對應(yīng)的是中國半導體市場依舊保持較高景氣度，半導體市場規(guī)模達到1649億美元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

　　政策支持，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展大機遇:2015年中國半導體市場規(guī)模達到1649億美元，不過自給率僅為13.5%左右。為改善供需失衡的問題,國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，募集超過1300億元資金,改善大陸半導體業(yè)在擴充先進制程產(chǎn)能以及國際并購時資金不足的問題。目前已投資了包括紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體、艾派克等半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司。

　　設(shè)計領(lǐng)域獲得跨越式的突破：從銷售額來看,中國芯片設(shè)計業(yè)持續(xù)高速增長，產(chǎn)值由2004年82億元逐年成長至2015年1325億元，2004~2015年復合成長率達29%，市占率也從2009年的7.1%迅速上升到2015年的18.5%。其中海思(第6)和展訊(第10)排名2015年全球IC設(shè)計企業(yè)銷售收入前十。不過現(xiàn)階段在IP核市場，中國依舊嚴重依賴外部供給,85%以上為國外供應(yīng)商提供。

　　制造環(huán)節(jié)領(lǐng)域需要加大投資力度：(1)2015年中國晶圓制造業(yè)銷售額達到900.8億元，增速達到了26.5%。目前包括聯(lián)電、力晶分、格羅方德和中芯在內(nèi)的全球前四大純代工廠都計劃在大陸擴大產(chǎn)能。(2)28nm作為現(xiàn)階段關(guān)鍵工藝節(jié)點，中芯國際已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，有望不斷縮小與國際巨頭的技術(shù)差距。(3)相較于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計業(yè)不斷利好政策出臺，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高，回報周期長受到忽視，市場占有率不斷下滑，要追趕好的晶圓制造廠，縮小技術(shù)差距有待大基金和社會資本的投入以及產(chǎn)業(yè)鏈的有效整合。

　　中國封測業(yè)具有國際競爭力：(1)中國集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測試業(yè)的規(guī)模保持較大，占到38.34%。在政府政策及本土市場快速發(fā)展的驅(qū)動下，再加上購并效益，其封測市占率快速提升，從2013年8%迅速上升至2015年的15%。其中長電科技(600584)，通過收購新加坡星科金朋公司,躋身世界半導體封測行業(yè)前三位。(2)晶圓級封裝、FlipChip和2.5D/3D等先進封裝在未來有望成為主流,國內(nèi)包括長電科技(600584)在內(nèi)的主要封測企業(yè)已率先布局。

　　行業(yè)評級及投資策略：我們堅定看好芯片國產(chǎn)化大背景下中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機會。主要基于以下兩大邏輯：1)國家層面重視目前我國半導體市場自給不足，供需失衡的問題,先后頒布多個政策文件，意在做大做強中國集成電路產(chǎn)業(yè)。同時大基金成立以及社會各方資本的投入，有效激活了半導體產(chǎn)業(yè)的金融鏈。2)國內(nèi)半導體市場景氣度高：中國半導體市場保持較高景氣度，半導體市場規(guī)模達到1649億美元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。全球半導體產(chǎn)業(yè)由韓國臺灣向大陸轉(zhuǎn)移成為大勢所趨?；谏鲜鰞牲c，我們給予行業(yè)“推薦”評級。我們認為半導體產(chǎn)業(yè)具有投資金額大，回報周期長等特點，看好在設(shè)計、制造和封測領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)，同時應(yīng)著重關(guān)注有并購預(yù)期和政策支持的公司。